电子工厂实习报告里不良品分析怎么写才显真功夫？

42人点赞已帮助 225 人解决问题

不良品分析不是写“锡珠多”“偏移大”，是写你拿放大镜数过多少颗锡珠、偏移量目测对比哪块基准板、当时调哪颗螺丝后改善。写清楚不良位置在PCB第几层、对应哪个站位、同一批次其他板是否复现。老师傅看这个最狠，假分析一读就露馅，真干过的人，话里带着显微镜的焦距感。

高分写作经验

锁定具体缺陷位置并描述形态特征

36.5%用户推荐

关联对应工序操作动作

23.3%用户推荐

写出个人排查路径而非结论

19.3%用户推荐

注明所用检测工具及状态

14.7%用户推荐

避免使用“疑似”“可能”等弱判断词

8.2%用户推荐

基于平台同类范文数据共性特征汇总

质检实习生、工艺助理、产线技术员、品质文员、返修岗新人

用QC七大手法图代替描述，贴张鱼骨图就完事，没一句自己摸板子、调参数、追批次的实际动作。